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昨天，2022年中国半导体封装测试技术与市场年会专题论坛在南通举办。以封装测试工艺设备的创新和机遇等为主题的5场专题论坛同步进行，业内专家、企业代表们齐聚一堂，围绕行业热点展开交流与探讨，共商封测产业新时代发展之路。

近年来，面对全球半导体封测设备与材料市场寡头垄断的竞争格局，包括南通企业在内的国内封测中坚力量和新秀势力不断迎难而上，推陈出新，在原材料、生产设备、封装工艺及设备、测试与封装配套产品等方面取得重大突破，持续为中国制造业发展注入新的动力。

此次论坛上，来自知名企业、科研院校、投资机构的近50位专业人士作了专题演讲，分析产业发展趋势，探讨封测设计、工艺、设备、材料以及产业链面临的难题和机会，聚焦传感器、MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件及设备终端和硬件，就服务5G、新能源汽车、智能自动化、物联网等新兴市场，推出相关的解决方案。

关键词： 解决方案 发展趋势 齐聚一堂